AI 반도체 병목은 선단 패키징으로 옮겨 갔지만, 2026~2027년 매출은 후공정 장비가 먼저 받습니다
한눈에 보기
AI 반도체를 만드는 병목이 「칩을 깎는 공정」에서 「여러 칩을 한 덩어리로 붙이는 공정」으로 옮겨 갔습니다. 세계 1위 파운드리인 TSMC의 회장은 자사 패키징 생산능력이 고객의 성장을 제약하고 있다고 밝혔습니다.
그 공정을 대신 맡는 미국 회사 Amkor Technology는 이번 분기에 큰 계약을 연달아 따냈습니다. 다만 그 계약을 담을 미국 공장이 첫 생산에 들어가는 시점은 2028년 상반기입니다.
그래서 2026~2027년 매출로 먼저 잡히는 쪽은 패키징을 맡아 주는 회사가 아니라 후공정 장비를 파는 회사입니다. 후공정 업체가 설비에 쓰는 돈이 그대로 장비 회사의 매출로 넘어가기 때문입니다.
TSMC와 ASE가 공통으로 밝힌 생산능력 제약
TSMC는 2026년에 설비 투자로 520억~560억 달러를 쓰겠다고 밝혔습니다12. 회사가 그 돈을 어디에 먼저 쓸지도 적어 두었는데, 그중 한 줄이 「특수 공정과 선단 패키징의 생산능력 확대」입니다2. 다만 그 안에서 선단 패키징에 얼마를 배정하는지는 공개하지 않습니다.
💡 선단 패키징이란?
칩 하나를 크게 만드는 대신, 여러 칩을 아주 가깝게 붙여 한 덩어리처럼 쓰는 기술입니다. 예전에는 다 만든 칩을 플라스틱으로 싸는 마무리 작업이었는데, 지금은 성능을 좌우하는 공정이 됐습니다.
이 회사의 실적을 보면 무엇이 잘 팔리는지가 그대로 보입니다. 2026년 2분기 매출은 1조 2,703억 대만달러였고 100원어치를 팔아 67.7원이 남았습니다1. 그중 고성능 컴퓨팅 제품이 8,304억 대만달러로, 전체의 약 65%를 차지했습니다3. 이 비율은 회사가 적은 값이 아니라 공시된 두 금액을 나눈 것입니다.
그런데 잘 팔리는 것과 많이 만드는 것은 다릅니다. TSMC 회장은 2026년 2분기 실적 설명회에서 자사 패키징 생산능력이 너무 빠듯해 지금 고객의 성장을 제약하고 있다고 말했습니다4. 세계 최대 후공정 업체인 대만 ASE Technology도 같은 분기 발표 자료에 「하드웨어 인프라가 병목」이라고 적었습니다5. 파운드리와 후공정을 맡은 두 회사가 같은 진단을 내놓은 셈입니다.
칩 면적을 858제곱밀리미터에 묶는 노광 한계
선단 패키징이 병목이 된 데는 물리적인 이유가 있습니다. 칩의 회로는 빛을 쪼여 그리는데, ASML의 노광 장비가 한 번에 그릴 수 있는 면적이 가로 26밀리미터, 세로 33밀리미터입니다6. 두 값을 곱하면 858제곱밀리미터이고 학계는 이 한계를 「칩 면적의 벽」이라고 부릅니다7.
AI 가속기는 이미 그 벽에 닿아 있습니다. NVIDIA는 자사 기술 블로그에 블랙웰 울트라가 「노광 한 판 크기의 칩 두 개」를 이어 붙인 구조라고 적었습니다8. 같은 글에 메모리를 12층으로 쌓은 묶음 여덟 개를 함께 얹는다고도 나옵니다8. 한 덩어리에 들어갈 부품이 많아질수록 패키지 면적도 함께 커집니다.
💡 인터포저란?
칩들을 얹어 서로 연결해 주는 얇은 실리콘 받침판입니다. 일반 기판보다 훨씬 가는 선을 그릴 수 있어서 칩과 칩 사이에 많은 데이터를 빠르게 주고받게 해 줍니다.
이 받침판을 만드는 공정은 단순하지 않습니다. Amkor Technology의 기술 자료를 보면, 이 회사는 파운드리에서 받은 300밀리미터 웨이퍼로 그 공정을 시작합니다9. 같은 자료는 받침판의 배선이 일반 기판보다 열 배 촘촘하다고 적었습니다9. 그리고 면적이 커질수록 정상 제품이 나오는 비율이 떨어진다는 계산식도 함께 실려 있습니다9.
메모리를 높이 쌓는 흐름도 패키징 공정의 부담을 키웁니다. SK하이닉스는 차세대 몰딩 공법이 기존보다 40% 얇은 칩을 휘지 않게 쌓을 수 있게 해 준다고 밝혔습니다10. 회사 기술 노트를 보면 지금 쓰는 접합 방식은 간격이 7마이크로미터 아래로 내려가면 쓰기 어렵습니다. 구리끼리 직접 붙이는 방식으로 넘어가는 시점은 20층을 넘는 세대로 보고 있습니다11.
사슬의 맨 끝에는 기판이 있습니다. 미국 패키징 생태계를 다룬 연구는 기판 소재를 전부 해외에 의존하는 것을 큰 병목으로 지목했습니다12. 2020년과 2021년 대만 기판 공장에 불이 났을 때 일부 기판은 납기가 40주까지 밀렸습니다12. 선단 패키징은 이렇게 여러 공정이 동시에 맞아떨어져야 돌아갑니다.
대안 공정의 관건은 기술이 아니라 재검증 기간
대안이 없지는 않습니다. Intel은 큰 받침판 대신 아주 작은 다리 모양 칩을 기판 안에 묻는 방식을 씁니다. 회사 기술 자료를 보면 이 방식은 2017년부터 양산에 들어갔고 조립 공정은 기존 방식을 그대로 쓰되 기판 만드는 과정만 다릅니다13. 인텔은 이 방식이 열로 휘는 문제와 노광 크기 한계, 연결의 제약을 푼다고 적었습니다13.
다만 대가가 따릅니다. 같은 자료에 이 방식은 다리가 놓인 자리에만 아주 촘촘한 접점이 필요하다고 나옵니다13. 칩의 접점 배치를 그 자리에 맞춰 다시 설계해야 한다는 뜻입니다. 큰 판 대신 널찍한 패널에서 한꺼번에 찍는 방법도 있는데, 그렇게 가는 이유 중 하나는 한 번에 만드는 개수를 늘려 원가를 낮추는 것입니다14. 이 방식에서는 성형 과정에서 칩이 제자리를 벗어나는 문제가 핵심 난제 중 하나로 꼽힙니다14.
진짜 걸림돌은 기술이 아니라 시간입니다. 한 후공정 업체가 미국 증권 당국에 낸 보고서를 보면, 후공정 업체 한 곳을 검증하는 데 보통 3개월에서 6개월이 걸리고 고객이 25만~30만 달러를 씁니다15. 2008 회계연도 문서라 시점은 오래됐지만 최근 공시도 같은 방향을 가리킵니다. Amkor는 2025 회계연도 보고서에 고객 검증이 여러 달 걸린다고 적었습니다16.
검증을 다시 받아야 하는 조건도 정해져 있습니다. 반도체 표준을 만드는 JEDEC의 규격을 보면 조립 공정 방식이 바뀌거나 패키지 치수·칩 두께가 달라지거나 칩과 패키지 조합이 새로우면 재검증 대상입니다17. 시험 자체도 짧지 않습니다. 고온 동작 시험 하나가 세 묶음 77개를 1,000시간 동안 고장 없이 돌리는 항목입니다17. 게다가 Amkor는 이미 검증받은 기술이어도 공장이 바뀌면 고객이 다시 검증을 요구한다고 적었습니다16.
공정 전환이 느리다는 점이 지금의 단가 상승을 떠받치고 있다고 봅니다. 물리적 한계에 부딪혔는데 대안 공정으로 옮기는 데 몇 달이 걸리면, 남는 선택지는 기존 설비를 더 늘리고 더 비싸게 쓰는 것뿐입니다.
기판 단가와 가동률에 먼저 나타난 수급
후공정 생산능력이 빠듯하다는 진단은 숫자로도 확인됩니다. 다만 그 숫자가 가장 잘 드러나는 곳은 미국이 아니라 한국인데, 국내 기판 회사들이 반기보고서에 판매 단가와 공장 가동률을 직접 적기 때문입니다.
삼성전기의 2026년 반기보고서를 보면 반도체 패키지 기판의 평균 판매 가격이 전년보다 18.7% 올랐습니다18. 같은 기간 이 제품의 가동률은 89%였습니다18. 가동률을 거의 채운 상태에서 단가까지 올려 받았다는 의미입니다. 이 회사가 기판 재료로 쓰는 원판은 반기에 706억원어치를 샀고 매입처는 미쓰비시와 레조낙입니다18.
| 회사 | 기판 매출과 비중 | 가동률 | 판매 단가 변화 |
|---|---|---|---|
| 삼성전기 (패키지솔루션) | 1조 4,966억원 · 전사 매출의 22.45% | 89% | 전년 대비 +18.7% |
| 심텍 (패키지 기판) | 7,117억원 · 전사 매출의 76.0% | 80.41% | 1㎡당 112.7만원 → 146.4만원 |
| 대덕전자 (인쇄회로기판) | 연결 매출 7,472억원 | 84% | 수출 1장당 144.4만원 → 195.3만원 |
심텍은 패키지 기판이 전체 매출의 76%를 차지합니다. 이 회사의 1제곱미터당 판매 단가는 2025년 112만 7천원에서 2026년 반기 146만 4천원으로 올랐습니다19. 대덕전자는 수출 단가가 144만 4천원에서 195만 3천원으로 뛰었습니다20. 이 회사가 쓰는 필름형 기판 재료는 반기 매입액의 7.85%인데, 매입처로 아지노모토 파인테크노 한 곳이 적혀 있습니다20.
이 사슬이 미국으로 이어지는 자리는 해성디에스의 보고서에서 드러납니다. 이 회사 매출의 76.18%는 리드프레임이고 그 고객으로 ASE, Amkor, SPIL, JCET, UTAC가 실명으로 적혀 있습니다21. 회사는 고객별 비중은 경쟁에 불리하다며 적지 않았습니다21. 그리고 2026년 9월 18일 이사회에서 새 생산 방식을 들이는 데 1,900억원을 쓰기로 했습니다. 자기자본의 33.67%에 해당하고 투자 기간은 2030년 말까지입니다22.
국내 기판 회사의 단가와 가동률은 이 호의 결론이 아니라 확인 수단입니다. 미국 회사들이 분기마다 「빠듯하다」고 말하는 상태가 실제로 단가에 반영됐는지를, 숫자를 직접 공시하는 쪽에서 확인하는 자리입니다.
Amkor의 계약은 2026년, 애리조나 가동은 2028년
선단 패키징을 전문으로 맡는 미국 상장사는 Amkor Technology입니다. 이 회사 매출의 82.0%는 이미 선단 제품군에서 나옵니다23. 2025 회계연도 기준으로는 회사가 직접 82.8%라고 적었습니다16. 이번 분기에 이 회사가 받아 든 계약 두 건은 이 산업의 방향을 보여 줍니다.
먼저 TSMC와 10년짜리 계약을 맺었습니다. 2026년 6월 16일 두 회사가 함께 낸 자료를 보면, 이 계약은 TSMC가 Amkor로부터 선단 패키징과 테스트 서비스를 사 오는 틀입니다24. 한 달 뒤에는 NVIDIA와 여러 해에 걸친 협력을 발표했는데, NVIDIA가 Amkor의 미국 생산능력 확대를 위해 대금을 미리 지급하기로 했습니다25.
문제는 시점입니다. 애리조나 공장 1단계는 약 180만 제곱피트 규모인데, 생산은 2028년 상반기에야 시작합니다16. 2026년 6월 말까지 이 공장에 들어간 돈은 3억 3,360만 달러입니다23. 미국 정부가 2024년 12월에 약속한 최대 4억 700만 달러의 지원금은 2025년 말까지 한 푼도 들어오지 않았습니다16.
| 구분 | 규모 | 착공 | 완공·생산 |
|---|---|---|---|
| 1단계 | 약 180만 제곱피트 · 클린룸 33,000㎡ | 2025년 | 생산 시작 2028년 상반기 |
| 2단계 | 클린룸 60,000㎡ 추가 (합계 약 93,000㎡) | 2027년 말 예정 | 2029년 말 예정 |
| 투자 총액 | 약 120억 달러 (2026년 9월 발표에서 상향) | ||
2단계를 여는 이유를 회사가 직접 적어 두었습니다. 고객들이 약정한 물량이 1단계에 계획한 클린룸 33,000제곱미터를 이미 넘어섰기 때문입니다26. 그래서 6만 제곱미터를 더해 약 9만 3천 제곱미터로 키우고 투자 총액을 약 120억 달러로 올렸습니다26. 다만 2단계 공사는 2027년 말에 시작해 2029년 말에 끝납니다26.
이 회사의 사업 구조에도 한계가 적혀 있습니다. Amkor는 위험 요인에 자사가 통상 의미 있는 수주 잔고 없이 사업을 운영한다고 적었습니다. 고객이 일반적으로 상당한 물량 구매나 구속력 있는 수요 전망을 약정하지도 않습니다. 가격을 묶어 두는 장기 계약도 통상 없다고 밝혔습니다16. 게다가 패키징·테스트 가격에 내리는 쪽으로 압력이 앞으로도 이어질 것으로 회사가 스스로 전망합니다16. 2025년에 한 고객이 이 회사 매출의 29.8%를 차지했습니다16.
미국 후공정은 이번 사이클이 아니라 다음 사이클의 이야기라고 봅니다. 계약과 선수금은 2026년에 들어왔지만 그것을 담을 공장은 2028년에 가동되므로, 그사이의 물량은 기존 아시아 공장이 받습니다.
설비 투자가 먼저 매출로 잡히는 쪽은 후공정 장비
선단 패키징 생산능력이 빠듯하면 파운드리와 후공정 업체는 설비 투자를 늘리는 방식으로 대응합니다. 그 투자액은 장비를 만드는 회사의 매출로 넘어가므로, 병목의 부담과 수혜가 같은 분기에 서로 다른 회사의 장부에 잡힙니다.
Amkor는 2026년 설비 투자를 25억~30억 달러로 잡았습니다2327. 2025년에 실제로 쓴 돈은 9억 460만 달러였습니다16. 두 값을 나누면 2.8~3.3배인데, 이 배수는 회사가 적은 것이 아니라 두 공시 값을 나눈 것입니다. 회사는 늘어난 이유를 애리조나 공장 건설이라고 밝혔습니다23.
ASE의 규모는 더 큽니다. 이 회사는 2026년 2분기 한 분기에만 연결 기준으로 장비에 16억 9,500만 달러를 썼고, 그중 8억 4,000만 달러가 패키징 부문입니다28. 상반기로 넓히면 장비에 27억 달러, 건물과 설비에 14억 달러를 썼습니다5. 같은 자료에서 회사는 올해 선단 패키징 서비스 매출이 기존 목표인 35억 달러를 웃도는 흐름이라고 밝혔습니다5.
| 회사 | 선단 패키징 관련 숫자 | 수주 상황 |
|---|---|---|
| Kulicke & Soffa | 해당 사업부 매출 비중 2025 회계연도 11.1% (전년 7.5%) | 연간 수주 7억 5,078만 달러 (전년 4억 3,099만) · 잔고 2억 4,528만 달러 |
| Camtek | AI 관련 제품이 매출의 약 50% | 2026년 누적 수주 6억 달러 초과 · 기록적 잔고 |
| Onto Innovation | 2026년 6월 분기 매출 전분기 대비 +17.5% | — |
| Applied Materials | 고대역폭 메모리와 선단 패키징 채택 확대를 투자 요인으로 제시 | 총 수주 잔고 150억 200만 달러 |
Kulicke & Soffa는 선단 패키징을 담당하는 사업부 매출 비중이 2025 회계연도에 11.1%로 올랐습니다. 2026 회계연도 3분기에는 그 매출이 전년 같은 분기보다 172.1% 늘었습니다2930. 연간 수주는 4억 3,099만 달러에서 7억 5,078만 달러로 불어났습니다29.
Camtek의 수치는 더 뚜렷합니다. 이 회사는 AI 관련 제품이 매출의 약 50%라고 밝혔고31, 2026년 들어 받은 주문이 6억 달러를 넘었다고 발표했습니다32. 경영진은 하반기 매출이 상반기보다 30% 넘게 늘 것으로 보고 있고 선단 패키징 부문 매출은 1분기에서 4분기 사이 약 70% 커질 것으로 전망했습니다32. Onto Innovation은 6월 분기 매출이 전분기보다 17.5% 늘었는데, 이유로 선단 패키징용 검사 장비 판매를 들었습니다33. Applied Materials의 총 수주 잔고는 150억 200만 달러입니다34.
이번 사이클에 병목의 자금이 먼저 매출로 잡히는 곳은 패키징을 맡아 주는 회사가 아니라 후공정 장비를 파는 회사라고 봅니다. 후공정 업체가 설비를 들이는 국면에서는 공장이 돌기 전에 장비 매출이 먼저 인식되기 때문입니다. Amkor의 올해 설비 투자는 지난해의 세 배에 가깝고, ASE는 한 분기에 장비로만 17억 달러 가까이 씁니다. 그 자금이 2026~2027년 장비 회사의 손익계산서로 들어갑니다.
칩을 사 가는 쪽이 지목한 제약은 메모리와 기판
이 판단을 한 방향으로만 밀면 틀립니다. 칩을 사 가는 쪽이 자금으로 지목한 제약은 선단 패키징이 아니었습니다.
NVIDIA는 공급 약정이 한 분기 만에 1,190억 달러에서 2,790억 달러로 늘었다고 밝혔습니다. 그 증가가 주로 메모리 조달과 관련된다고 최고재무책임자 명의 자료에 적었습니다35. 같은 분기 분기보고서는 이 2,790억 달러가 「공급과 생산능력」 항목이고 용처를 메모리와 생산 설비로 조금 더 넓게 기재했습니다36. 이 회사는 고객과 협력사가 데이터센터를 지을 땅과 전력, 건물, 자본을 구하는 것도 중요하다고 밝혔습니다36.
Intel의 진단도 비슷합니다. 이 회사는 기판과 메모리를 비롯한 핵심 부품의 업계 전반 부족이 내년까지 이어져 고객 수요를 다 맞추지 못할 수 있다고 적었습니다37. 같은 문단에 자사 공장의 생산능력 제약도 함께 들어 있습니다37.
인텔 자신도 이 경로의 수혜자가 되기는 어렵습니다. 회사는 현재 인텔 파운드리 사업의 사실상 전부가 자사 제품의 내부 생산을 지원한다고 적었습니다37. 2026년 2분기 외부 고객 매출은 2억 9,300만 달러였고 늘어난 이유도 자회사 분리에 따른 분류 변경이라고 회사가 밝혔습니다37. 같은 분기 이 부문은 20억 8,900만 달러 적자였습니다37.
칩을 사 가는 쪽이 쥔 협상력도 남아 있습니다. NVIDIA는 공급사와 맺는 계약이 일부 경우에는 확정 발주 전에 취소되거나 일정이 바뀌거나 조정될 수 있다고 공시했습니다36. 같은 문단에 변경하면 추가 비용이 생길 수 있다고도 적었습니다36. Amkor도 고객이 언제든 맡긴 물량 일부나 전부를 자사 내부 설비로 되돌릴 수 있다고 적어 두었습니다16.
관찰 지표 넷과 판단을 접는 조건
관찰 지표는 모두 공시에서 나옵니다. 첫째는 장비 회사들의 다음 분기 보고서입니다. Kulicke & Soffa의 수주와 잔고, Camtek의 선단 패키징 부문 매출, Onto Innovation의 분기 매출 증감이 여기서 함께 확인됩니다293233.
둘째는 후공정 업체의 설비 투자 계획입니다. Amkor는 올해 25억~30억 달러를 제시했고23 ASE는 한 분기에 장비로만 16억 9,500만 달러를 썼습니다28. 이 숫자가 다음 분기에 어느 쪽으로 움직이는지가 장비 회사 매출을 앞서는 신호입니다.
셋째는 Amkor 애리조나 공장의 2028년 상반기 일정이고16, 넷째는 기판 단가입니다. 삼성전기와 심텍, 대덕전자가 반기마다 판매 단가와 가동률을 공시하므로 단가가 계속 오르는지는 여기서 확인됩니다181920.
지금은 패키징을 맡아 주는 회사보다 후공정 장비를 파는 회사 쪽에 무게를 둘 국면으로 봅니다. 미국 상장사 중에서는 Kulicke & Soffa, Camtek, Onto Innovation, Applied Materials가 여기에 해당합니다. Amkor는 계약과 선수금을 이미 받아 두었지만 미국 공장이 2028년에야 돌아가므로, 그 일정이 지켜지는지를 확인한 뒤에 볼 대상이라고 봅니다. 인텔 파운드리는 외부 매출이 아직 작아 이번 사이클의 수혜 경로에서 뺍니다.
이 판단을 접는 조건은 셋입니다. TSMC와 ASE, Amkor 가운데 어느 한 곳이라도 설비 투자 계획을 낮추면 장비 쪽 근거가 먼저 무너집니다. 장비 회사들의 수주 잔고가 두 분기 연속 줄어도 같습니다. 그리고 NVIDIA가 공급 약정을 늘리면서 그 용처를 계속 메모리로만 적는다면, 선단 패키징이 이 사이클의 가장 큰 제약이라는 전제 자체를 다시 봐야 합니다.
참고자료
- TSMC 「2026년 2분기 실적 발표」 (미국 증권거래위원회 제출 6-K, 2026-07-16) — https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1046179/000104617926000451/a2q26e_withguidancexfinal.htm
- TSMC 「2025 회계연도 연차보고서」 (20-F) — https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1046179/000162828026025362/tsm-20251231.htm
- TSMC 「2026년 2분기 연결재무제표」 (6-K, 영업부문 정보) — https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1046179/000104617926000541/a2026q2consolidatedreport-.htm
- TSMC 2026년 2분기 실적 설명회 전사본 (Motley Fool, 2026-07-16) — https://www.fool.com/earnings/call-transcripts/2026/07/16/tsm-tsm-q2-2026-earnings-call-transcript/
- ASE Technology 「2026년 2분기 실적 발표 자료」 (6-K 첨부 슬라이드) — https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1122411/000095010326011353/dp250875_6k.htm
- ASML TWINSCAN NXT:2050i 제품 규격 — https://www.asml.com/en/products/duv-lithography-systems/twinscan-nxt2050i
- 「Wafer-scale Computing: Advancements, Challenges, and Future Perspectives」 (arXiv 2310.09568) — https://arxiv.org/pdf/2310.09568
- NVIDIA 기술 블로그 「Inside NVIDIA Blackwell Ultra」 — https://developer.nvidia.com/blog/inside-nvidia-blackwell-ultra-the-chip-powering-the-ai-factory-era/
- Amkor Technology 「2.5D Package and HDFO」 기술 자료 — https://amkor.com/wp-content/uploads/2018/12/Amkor_2.5D_Package_and_HDFO_Technical_Article_EN.pdf
- SK하이닉스 뉴스룸 「16단 HBM3E 공개」 — https://news.skhynix.com/sk-hynix-announces-16-layer-hbm3e-at-sk-ai-summit-2024/
- SK하이닉스 뉴스룸 기술 노트 (접합 방식 편) — https://news.skhynix.com/en/tech-note-series-ep2/
- 「US Microelectronics Packaging Ecosystem: Challenges and Opportunities」 (arXiv 2310.11651) — https://arxiv.org/pdf/2310.11651
- Intel 「EMIB」 기술 브리프 (2025-07) — https://www.intel.com/content/dam/www/central-libraries/us/en/documents/2025-07/emib-product-brief.pdf
- 「Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging as Packaging Platform for Heterogeneous Integration」 (Micromachines, 2019) — https://pmc.ncbi.nlm.nih.gov/articles/PMC6562530/
- STATS ChipPAC 「2008 회계연도 연차보고서」 (20-F) — https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1101873/000114554909000403/u00155e20vf.htm
- Amkor Technology 「2025 회계연도 연차보고서」 (10-K) — https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1047127/000104712726000014/amkr-20251231.htm
- JEDEC 「JESD47I — Stress-Test-Driven Qualification of Integrated Circuits」 — https://www.guerrilla-rf.com/includes/pdfs/general/JESD47I.pdf
- 삼성전기 「2026년 반기보고서」 (금융감독원 전자공시) — https://dart.fss.or.kr/report/viewer.do?rcpNo=20260814003805
- 심텍 「2026년 반기보고서」 (금융감독원 전자공시) — https://dart.fss.or.kr/report/viewer.do?rcpNo=20260813001430
- 대덕전자 「2026년 반기보고서」 (금융감독원 전자공시) — https://dart.fss.or.kr/report/viewer.do?rcpNo=20260813001620
- 해성디에스 「2026년 반기보고서」 (금융감독원 전자공시) — https://dart.fss.or.kr/report/viewer.do?rcpNo=20260814003884
- 해성디에스 「신규시설투자등」 (금융감독원 전자공시, 2026-09-18) — https://dart.fss.or.kr/report/viewer.do?rcpNo=20260918800546
- Amkor Technology 「2026년 2분기 분기보고서」 (10-Q) — https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1047127/000104712726000046/amkr-20260630.htm
- TSMC·Amkor 「10년 협력 계약」 공동 보도자료 (Business Wire, 2026-06-16) — https://sg.finance.yahoo.com/news/tsmc-amkor-technology-announce-long-130000168.html
- Amkor Technology 「NVIDIA와의 전략적 파트너십」 보도자료 (Business Wire, 2026-07-23) — https://www.stocktitan.net/news/AMKR/amkor-technology-announces-strategic-partnership-with-nvidia-to-m56pmqlw1jf8.html
- Amkor Technology 「애리조나 캠퍼스 2단계」 보도자료 (Business Wire, 2026-09-08) — https://www.3dincites.com/2026/09/amkor-technology-announces-phase-2-of-arizona-advanced-packaging-and-test-campus-expands-investment-to-12-billion/
- Amkor Technology 「2026년 2분기 실적 보도자료」 (8-K 첨부) — https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1047127/000104712726000043/amkr6302026erex-991.htm
- ASE Technology 「2026년 2분기 실적 보도자료」 (6-K) — https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1122411/000095010326011351/dp250868_6k.htm
- Kulicke & Soffa 「2025 회계연도 연차보고서」 (10-K) — https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/56978/000005697825000081/klic-20251004.htm
- Kulicke & Soffa 「2026 회계연도 3분기 분기보고서」 (10-Q) — https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/56978/000005697826000032/klic-20260704.htm
- Camtek 「2025 회계연도 연차보고서」 (20-F) — https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1109138/000117891326001561/zk2634678.htm
- Camtek 「2026년 2분기 실적 발표」 (6-K) — https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1109138/000117891326003975/zk2635905.htm
- Onto Innovation 「2026년 6월 분기 분기보고서」 (10-Q) — https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/704532/000119312526338401/onto-20260630.htm
- Applied Materials 「2025 회계연도 연차보고서」 (10-K) — https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/6951/000162828025056742/amat-20251026.htm
- NVIDIA 「2027 회계연도 2분기 최고재무책임자 코멘터리」 (8-K 첨부) — https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1045810/000104581026000073/q2fy27cfocommentary.htm
- NVIDIA 「2027 회계연도 2분기 분기보고서」 (10-Q) — https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1045810/000104581026000075/nvda-20260726.htm
- Intel 「2026년 2분기 분기보고서」 (10-Q) — https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/50863/000005086326000157/intc-20260627.htm
본 보고서는 정보 제공 목적이며, 특정 종목의 매수·매도를 권유하지 않습니다. 모든 투자 판단과 책임은 투자자 본인에게 있습니다.